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凝聚芯力量 打造芯永恒|通宝TB222科技参加2021 IC WORLD大会
来源:通宝TB222科技 发布日期:2021-10-22 浏览次数:10138次
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2021年10月22日至24日2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心隆重举行。此次大会主题“凝聚芯力量 打造芯永恒”,覆盖集成电路全产业链企业参展,通宝TB222科技如约参展


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现场,通宝TB222的伙伴们和用户一起探讨产业里更深度的合作,通宝TB222已经是高纯工艺系统的领头羊,同时湿法设备也已经全面上量,合肥晶圆再生和腔体部件清洗及表面处理项目已正式量产。


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中美贸易和COVID-19疫情,两只黑天鹅盘旋,给中国半导体产业带来巨大的挑战,也带来巨大的机遇。如同大会的主题,凝聚芯力量 打造芯永恒,供应链的紊乱是暂时的,供需的不顺畅也是暂时的,而基于数字化、智能化、信息安全、虚拟现实融合这些需求推动的产业发展的动力是确实和永恒的。


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